聚酰亚胺（Polyimide，又称 PI）是指一类主链上含有酰亚胺基团的低晶态或非晶态高分子化合物，长期以来一直占据着高分子材料金字塔最顶端的位置，被认为是 21 世纪最有希望的工程塑料之一，也是目前工程塑料中耐热性最好的化工材料之一。PI 材料具有耐高温、耐低温、热膨胀系数优异，拉伸强度高等特性，此外还有耐辐照、阻燃自熄、生物相容等优势。PI 材料以其突出的性能特点，主要应用于 5G 通信、柔屏显示、折叠手机、芯片封装、新能源汽车、高铁地铁、风力发电等行业。

产品BPDA是特种工程塑料聚酰亚胺合成所需的重要单体之一，充分利用BPDA单体的耐热、绝缘、刚性等特点运用到特定的聚酰亚胺材料合成中，应用于特定领域，比如消费电子的摄像头、电机绝缘、特种PI纤维等。